光纖、光模塊與光纖接頭的常用知識
乙太網交換機常用的光模組有SFP，GBIC，XFP，XENPAK
英文全稱：
SFP：Small Form-factorPluggabletransceiver ，小封裝可插拔收發器
GBIC：GigaBit InterfaceConverter，千兆乙太網路介面轉換器
XFP：10-Gigabit smallForm-factorPluggable transceiver 萬兆乙太網路介面
小封裝可插拔收發器
XENPAK：10-Gigabit EtherNetTransceiverPAcKage 萬兆乙太網介面收發器集合封裝
（一）光纖連接器
光纖連接器由光纖和光纖兩端的插頭組成，插頭由插針和週邊的鎖緊結構組成。根據不同的鎖緊機制，光纖連接器可以分為FC型、SC型、LC型、ST型和MTRJ型。
FC連接器採用螺紋鎖緊機構，是發明較早、使用最多的一種光纖活動連接器。
SC是一種矩形的接頭，由NTT研製，不用螺紋連接，可直接插拔，與FC連接器相比具有操作空間小，使用方便。低端乙太網產品非常常見。
LC是由LUCENT公司開發的一種Mini型的SC連接器，具有更小的體積，已廣泛在系統中使用，是今後光纖活動連接器發展的一個方向。低端乙太網路產品非常常見。
ST連接器是由AT&T公司開發的，用卡口式鎖緊機構，主要參數指標與FC和SC連接器相當，但在公司應用並不普遍，通常都用在多模器件連接，與其它廠家設備對接時使用較多。
MTRJ的插針是塑膠的，通過鋼針定位，隨著插拔次數的增加，各配合面會發生磨損，長期穩定性不如陶瓷插針連接器。
（二）光纖知識
光纖是傳輸光波的導體。光纖從光傳輸的模式來分可分為單模光纖和多模光纖。
在單模光纖中光傳輸只有一種基模模式，也就是說光線只沿光纖的內芯進行傳輸。由於完全避免了模式射散使得單模光纖的傳輸頻帶很寬因而適用與高速，長距離的光纖通迅。
在多模光纖中光傳輸有多個模式，由於色散或像差，這種光纖的傳輸性能較差，頻帶窄，傳輸速率較小，距離較短。
（三）光纖的特性參數
光纖的結構預製的石英光纖棒拉制而成，通信用的多模光纖和單模光纖的外徑都為125μm。
纖體分為兩個區域：纖芯(Core)和包層(Cladding layer)。單模光纖纖芯直徑為8~10μm，多模光纖纖芯徑有兩種標準規格，芯徑分別為62.5μm（美國標準）和50μm（歐洲標準）。
介面光纖規格有這樣的描述：62.5μm/125μm多模光纖，其中62.5μm就是指光纖的芯徑，125μm就是指光纖的外徑。
單模光纖使用的光波長為1310nm或1550 nm。
多模光纖使用的光波長多為850 nm。
從顏色上可以區分單模光纖和多模光纖。單模光纖外體為黃色，多模光纖外體為橘紅色。
千兆光口
千兆光口可以工作在強制和自協商兩種模式。802.3規範中千兆光口只支援1000M速率，支援全雙工（Full）和半雙工（Half）兩種雙工模式。
自協商和強制最根本的區別就是兩者再建立物理鏈路時發送的碼流不同，自協商模式發送的是/C/碼，也就是配置（Configuration）碼流，而強制模式發送的是/I/碼，也就是idle碼流。
千兆光口自協商過程
一、兩端都設置為自協商模式
雙方互相發送/C/碼流，如果連續接收到3個相同的/C/碼且接收到的碼流和本端工作方式相匹配，則返回給對方一個帶有Ack應答的/C/碼，對端接收到Ack資訊後，認為兩者可以互通，設置埠為UP狀態。
二、一端設置為自協商，一端設置為強制
自協商端發送/C/碼流，強制端發送/I/碼流，強制端無法給對端提供本端的協商資訊，也無法給對端返回Ack應答，故自協商端DOWN。但是強制端本身可以識別/C/碼，認為對端是與自己相匹配的埠，所以直接設置本端埠為UP狀態。
三、兩端均設置為強制模式
雙方互相發送/I/碼流，一端接收到/I/碼流後，認為對端是與自己相匹配的埠，直接設置本端埠為UP狀態。
光纖是如何工作的？
通訊用光纖由外覆塑膠保護層的細如毛髮的玻璃絲組成。玻璃絲實質上由兩部分組成：核心直徑為9到62.5μm，外覆直徑為125μm的低折射率的玻璃材料。雖然按所用的材料及不同的尺寸而分還有一些其它種類的光纖，但這裡提到的是最常見的那幾種。光在光纖的芯層部分以“全內反射”方式進行傳輸，也就是指光線進入光纖的一端後，在芯層和包層介面之間來回反射，進而傳輸到光纖另一端。芯徑為62.5μm，包層外徑為125μm的光纖稱為62.5/125μm 光。
（四）多模和單模光纖的區別？
多模：
可以傳播數百到上千個模式的光纖，稱為多模（MM）光纖。根據折射率在纖芯和包層的徑向分佈情況，又可分為階躍多模光纖和漸變多模光纖。幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125μm或62.5/125μm，並且頻寬（光纖的資訊傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發光二極體或雷射器為光源。
單模：
只能傳播一個模式的光纖稱為單模光纖。標準單模（SM）光纖折射率分佈和階躍型光纖相似，只是纖芯直徑比多模光纖小得多。
單模光纖的尺寸為9-10/125μm，並且較之多模光纖具有無限量頻寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用於長距離傳輸，有時可達到150至200公里。採用LD或光譜線較窄的LED作為光源。
（五）區別與聯繫：
單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限於在多模光纖上運行。
使用光纜時傳輸損耗如何？
這取決於傳輸光的波長以及所使用光纖的種類。
850nm波長用於多模光纖時： 3.0分貝/公里
1310nm波長用於多模光纖時： 1.0分貝/公里
1310nm波長用於單模光纖時： 0.4分貝/公里
1550nm波長用於單模光纖時： 0.2分貝/公里
何為GBIC？
GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將十億位元電信號轉換為光信號的介面器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。採用 GBIC介面設計的十億位元交換機由於互換靈活，在市場上佔有較大的市場分額。
何為SFP？
SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模組體積比GBIC模組減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的埠數量。SFP模組的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模組為小型化GBIC（MINI-GBIC）。
未來的光模組必須支援熱插拔，即無需切斷電源，模組即可以與設備連接或斷開，由於光模組是熱插拔式的，網路管理人員無需關閉網路就可升級和擴展系統，對線上使用者不會造成什麼影響。熱插拔性也簡化了總的維護工作，並使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發模組。同時，由於這種熱交換性能，該模組可使網路管理人員能夠根據網路升級要求，對收發成本、鏈路距離以及所有的網路拓撲進行總體規劃，而無需對系統板進行全部替換。
支援這熱插拔的光模組目前有GBIC和SFP，由於SFP與SFF的外型大小差不多，它可以直接插在電路板上，在封裝上較省空間與時間，且應用面相當廣，因此，其未來發展很其未來發展很值得期待，甚至有可能威脅到SFF的市場。
何為SFF？
SFF（Small Form Factor）小封裝光模組採用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發模組的一半，在同樣空間可以增加一倍的光埠數，可以增加線路埠密度，降低每埠的系統成本。又由於SFF小封裝模組採用了與銅線網路類似的KT-RJ介面，大小與常見的電腦網路銅線介面相同，有利於現有以銅纜為主的網路設備過渡到更高速率的光纖網路以滿足網路頻寬需求的急劇增長。
（六）網路連接設備介面類別型
BNC介面
BNC介面是指同軸電纜介面，BNC介面用於75歐同軸電纜連接用，提供收（RX）、發（TX）兩個通道，它用於非平衡信號的連接。
（七）光纖介面
光纖介面是用來連接光纖線纜的物理介面。通常有SC、ST、LC、FC等幾種類型。對於10Base-F連接來說，連接器通常是ST類型，另一端FC連的是光纖步線架。FC是FerruleConnector的縮寫，其外部加強方式是採用金屬套，緊固方式為螺絲扣。ST介面通常用於10Base-F，SC介面通常用於100Base-FX和GBIC，LC通常用於SFP 。
RJ-45介面
RJ-45介面是乙太網最為常用的介面，RJ-45是一個常用名稱，指的是由IEC（60）603-7標準化，使用由國際性的接外掛程式標準定義的8個位置（8針）的模組化插孔或者插頭。
RS-232介面
RS-232-C介面（又稱 EIA RS-232-C）是目前最常用的一種串列通訊介面。它是在1970年由美國電子工業協會（EIA）聯合貝爾系統、數據機廠家及電腦終端生產廠家共同制定的用於串列通訊的標準。它的全名是“資料終端設備（DTE）和資料通訊設備（DCE）之間串列二進位資料交換介面技術標準”。該標準規定採用一個25個腳的DB25連接器，對連接器的每個引腳的信號內容加以規定，還對各種信號的電平加以規定。
RJ-11介面
RJ-11介面就是我們平時所說的電話線介面。RJ-11是用於西部電子公司（Western Electric）開發的接外掛程式的通用名稱。其外形定義為6針的連接器件。原名為WExW，這裡的x表示“活性”，觸點或者打線針。例如， WE6W 有全部6個觸點，編號1到6， WE4W 介面只使用4針，最外面的兩個觸點(1和6) 不用，WE2W 只使用中間兩針（即電話線介面用）。
CWDM 與 DWDM
隨著Internet的IP資料業務高速增長，造成對傳輸線路頻寬的需求不斷加大。雖然DWDM（密集波分複用）技術作為最有效的解決線路頻寬擴容的方法，但是CWDM (粗波分複用) 技術比DWDM在系統成本、可維護性等方面具有優勢。
CWDM與DWDM皆屬於波分複用技術，都可以將不同波長的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。
CWDM的ITU最新標準為G.695，規定了從1271nm到1611nm之間間隔為20nm的18個波長通道，考慮到普通G.652光纖的水峰影響，一般使用16個通道。因為通道間隔大所以，合分波器件以及雷射器都比DWDM器件便宜。
DWDM的通道間隔根據需要有0.4nm，0.8nm，1.6nm等不同間隔，間隔較小、需要額外的波長控制器件，所以基於DWDM技術的設備較之基於CWDM技術的設備價格高。
PIN光電二極體是在摻雜濃度很高的P型、N型半導體之間，加一層輕摻雜的N型材料，稱為I（Intrinsic，本征的）層。由於是輕摻雜，電子濃度很低，經擴散後形成一個很寬的耗盡層，這樣可以提高其回應速度和轉換效率。
APD雪崩光電二極體，它不但具有光/電轉換作用，而且具有內部放大作用，其放大作用是靠管子內部的雪崩倍增效應完成的。APD是有增益的光電二極體，在光接收機靈敏度要求較高的場合，採用APD有利於延長系統的傳輸距離。
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