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《科技》工研院創新綠色製程技術,軟板廠製造成本減半
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工研院發展全加成細微導線印刷技術,因掌握特殊材料技術,可望降低PCB軟板廠製造成本約50%,目前嘉聯益(6153)台灣廠已開始導入建置產線,預計明年底新產線將會建置完成投入生產。
工研院發展全加成細微導線印刷技術,因掌握特殊材料技術,並發展創新的轉印設備、凹版模具等模組,已可印刷出線寬5 μm以下之圖案化製程,且全加成細微導線印刷技術亦可應用於曲面玻璃、PET塑料上,未來包括儀表板等弧面車內裝結構件,或產線所使用之曲面機器手臂等,都可直接將設計好的電路「印」在上頭,受惠於印刷技術的突破,有效擴張了電路設計使用範圍與可能性。
工研院機械與系統研究所副組長許文通表示,此項創新綠色製程技術,最多可縮減80%以上的材料使用量與60%以上的能源消耗量,目前工研院與嘉聯益共同合作製成全加成超細線寬軟板,已應用於智慧型手機、平板電腦之觸控模組,而嘉聯益台灣廠亦已開始導入建置產線,預計明年底新產線就會建置完成,投入生產。
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#技術
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